时钟芯片组成时钟芯片由振荡器、分频器和计数器等多个功能模块组成。振荡器用于产生基础时钟信号,分频器用于将基础时钟信号分频得到不同频率的时钟信号,计数器用于计算时钟信号的脉冲数量。时钟芯片还包含时钟缓冲器、时钟选择器和时钟分配器等辅助模块,用于提供稳定的时钟信号和将时钟信号分配给不同的模块。时钟芯片特点时钟芯片的特点有以下几个方面:1、稳定性:时钟芯片采用高精度的振荡器和稳定的时钟源,能够提供稳定的

频谱芯片组成频谱芯片的组成主要包括射频前端、中频处理、基带处理和数字信号处理等模块。射频前端模块负责接收和放大射频信号,中频处理模块将射频信号转换为中频信号进行进一步处理,基带处理模块对中频信号进行滤波、解调和解码处理,数字信号处理模块将解码后的信号进行数字信号处理和分析。频谱芯片特点1、高集成度:频谱芯片集成了多个功能模块,能够实现多种频谱分析和处理功能,减小了系统体积和功耗。2、高灵敏度:频谱

3D内存芯片效能由于在存储芯片堆叠时使用了IBM的TSV(through-siliconvia；过孔硅)技术，相同面积的芯片将获得10倍于传统芯片的存储容量。与此同时，由于采用了某些内建机制，传输数据消耗的能量将减少70%，传输速度也将提升到标准DDR3芯片的15倍左右。现有产品原型的带宽就已高达128GB/s，为高端DDR3闪存传输速度的10倍，最终成品还会更高。3D内存芯片市场HMC的特性将为

主芯片组分类芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。可按用途、芯片数量、整合程度的高低来分类。用途分类可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量分类可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组【其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（HostBridge）。】和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低分类分为整合型芯片组和非整合型芯

DS1302芯片连接实际上，在调试程序时可以不加电容器，只加一个32.768kHz的晶振即可。只是选择晶振时，不同的晶振，误差也较大。另外，还可以在上面的电路中加入DS18B20，同时显示实时温度。只要占用CPU一个口线即可。LCD还可以换成LED，还可以使用北京卫信杰科技发展有限公司生产的10位多功能8段液晶显示模块LCM101，内含看门狗(WDT)/时钟发生器及两种频率的蜂鸣器驱动电路，并有内

ARM芯片简介ARM公司自1990年正式成立以来,在32位RISC(ReducedInstructionSetComputerCPU)开发领域不断取得突破,其结构已经从V3发展到V7。由于ARM公司自成立以来,一直以IP(IntelligenceProperty)提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权,而自己从不介入芯片的生产销售,加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显着优点,因此获得众多的半

Dram芯片类型DRAM分为很多种，常见的主要有FPRAM/FastPage、EDORAM、SDRAM、DDRRAM、RDRAM、SGRAM以及WRAM等，这里介绍其中的一种DDRRAM。DDRRAM（Date-RateRAM）也称作DDRSDRAM，这种改进型的RAM和SDRAM是基本一样的，不同之处在于它可以在一个时钟读写两次数据，这样就使得数据传输速度加倍了。这是目前电脑中用得最多的内存，而

据9月18日消息，4年后台积电终于在美国搞定了生产，真成了大家说的“美积电”。据外媒最新报道称，台积电位于亚利桑那州的21号厂房第一阶段正在"少量但大量"生产iPhone14Pro的A16SoC。现阶段的生产主要是对工厂的测试，但预计未来几个月会有更多的生产。一旦第一期工厂的第二阶段实际完工，产量将大幅提升。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在2025年上半年的某个时候实现投产目标。据说，正在制造

据9月22日消息，北京中科国光量子科技有限公司近日宣布，成功研发出全球首个能有效抵御电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片，命名为真空噪声芯片。这一创新成果在信息安全领域具有里程碑意义，为当前数字化时代的信息安全保护提供了新的解决方案。在信息安全领域，随机数生成技术是保障数据安全的关键，然而传统技术在面对电源纹波攻击等侧信道攻击时存在明显不足。国光量子的真空噪声芯片利用量子涨落现象产生的真空噪声，这

DSP芯片基本结构DSP芯片的基本结构包括：1.哈佛结构；2.流水线操作；3.专用的硬件乘法器；4.特殊的DSP指令；5.快速的指令周期。哈佛结构哈佛结构的主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总线和数据总线，从而使数据的吞吐率提高了一倍。由于程序和存储器在两个分开的空间中，

3D芯片工艺世界上第一款3D芯片工艺已经准备获取牌照，该工艺来自于无晶圆半导体设计公司BeSang公司。当前包含了内存的平面（2D）芯片必须围绕其内存阵列放置逻辑电路来对比特位进行寻址并提供逻辑功能。把内存和逻辑电路放在一起，意味着必须在二者之间使用较长的内部连线。而BeSang通过将逻辑电路放在芯片的底层，将内存位单元放在顶层，从而将设计更加紧凑，二者之间只需很短的连接线。在BeSang（韩语的

AMD700芯片组系列产品简介支援处理器AMD　PhenomII系列　Phenom系列　AthlonII系列AthlonX2系列　Athlon64系列　Sempron系列支援插座SocketF+/F(790FX/DSDC)SocketAM3,SocketAM2+,AM2芯片组制程65nm(790FX,790X,770)55nm(790GX,785G,780系列,760G)桌面/手提电脑芯片组发烧级

AMB芯片介绍AMB芯片是集数据传输控制、并一串数据转换功能的芯片。为了满足日益提高的性能及容量要求，新一代内存系统引入了全缓冲双列直插内存模组（FB-DIMM）架构。这种FB-DIMM内存架构以AMB芯片为核心，通过高速、串行、点对点的接口与内存控制器及其它的FB-DIMM通信，解决了传统并行式内存架构速度与容量难以兼顾的问题，使服务器和高性能计算机的性能有了质的飞跃，但同时也带来了能耗问题。由

BIOS芯片介绍BIOS程序是由芯片工厂使用特殊的方法烧录进去的，以前的BIOS芯片中的内容只能读不能改，一且烧录进去，用户只能验证写入的资料是否正确，不能再作任何修改。后来，芯片慢慢从PROM（ProgrammableROM，可编程ROM）、EPROM（ErasableProgrammableROM，可擦除可编程ROM）、EEPROM（Electrically-EiasableProgramma

近日，外媒TheInformation引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(MarvellTechnologyGroup现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发

据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。据韩国金融监督院1月2日公布的消息，SKC日前公布Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金1659亿韩元（约合人民币9.042亿元）。Absolics将发行新股13万股，SKC和AMAT参与此次增资，分别增持9万股和4万股，投资额分别为

2022年12月30日，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产

据株洲经开区消息，12月23日，2022全国工业APP和信息消费大赛颁奖典礼暨“新生产·新消费·新经济”产业峰会及系列活动在株洲举行。其中，株洲北斗产业园签约6个项目，总投资额15.38亿元，涉及航天科技卫星、北斗芯片研发及规模应用、无人机规模化生产、科普展示体验中心等领域，将进一步完善株洲北斗产业链布局。武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目，总投资2亿元，依托武汉大学国家卫星定位系

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FCCSP基板产线建设并投产。芯承半导体将利用项

据证监会披露，12月14日，华泰联合证券关于杭州华澜微电子股份有限公司（以下简称“华澜微”）首次公开发行股票并上市辅导情况报告。公开资料显示，华澜微成立于2011年，注册资本为15,000万元，该公司立足于自主知识产权的集成电路芯片技术，聚焦计算机总线接口、数据存储和数据安全核心技术，提供安全的存储控制芯片、存储模组、存储系统、行业大数据解决方案。目前，华澜微积累和掌握了PCIe、SAS、SATA

据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元，这是一家由索尼集团和NEC公司等科技公司结盟的合资企业。Rapidus本月早些

据金鼎资本消息，近日，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。据悉，今年一季度，苏州工业园区开工项目89个，总投资557亿元，年度计划投资201亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制

在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。其中，高昂的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。因此，在工艺制程的演进下，半导体芯片的研发成本也随之飙升。据Marvell高管近日在一场分析会上介绍，

据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑

存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能汽车等各个领域。而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来，我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示，在全球前十大封测厂商中，中国厂商占据三席之地，其中长电科技排名全球第三、通富微电和华天科技则分别位列第六和第七。随着存储市场需求的扩大，存储芯片封